设备参数
| 成 型 范 围 |
350×350×250mm (L×W×H) |
打印层厚 |
0.05-0.25mm |
|---|---|---|---|
| 设备尺寸 | 1270×1235×2126mm (L×W×H) | 激光器 |
LD(半导体激光器) |
| 激光功率 |
200mW |
设备重量 |
989kg |
| 额定功率 |
2KVA |
光斑直径 |
0.06-0.08mm |
| 振镜 |
Basic cube |
扫描速度 |
5-10m/s |
| 成型精度 |
L<100mm:±0.1mm;L≥100mm:±0.1%×L |
Z轴定位精度 |
≤±8um |
| 液位定位精度 | ≤±0.03mm | 基板 |
大理石 |
| 操作系统 |
Windows7 |
管理系统 |
闭环 |
| 设备控制软件 |
UnionTechTM RSCON |
数据输入格式 |
STL |